삼성전자는 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SoC(시스템온칩) 제품을 본격 양산한다고 14일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노스 7 옥타'를 양산했다. 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노스 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 생산한다.
14나노 2세대 핀펫 공정은 구조개선과 공정 최적화를 통해 14나노 1세대 공정보다 소비전력을 15% 절감하면서도 성능은 15% 개선했다.
14나노 핀펫 공정은 트렌지스터 성능을 향상하고 전력 소비를 줄인다. 생산성도 개선할 수 있다. 모바일 기기와 사물인터넷(IoT) 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다.
또 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 예상된다. 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장 또한 빠르게 성장하고 있기 때문이다.
삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SoC 시장과 파운드리(위탁생산) 시장을 주도할 것"이라고 전했다.
