-복합구조칩(MCP) 관세율 인하-

주요내용:

◇ 재정경제부는 2004. 8월말부터 휴대폰과 같은 소형 전자기기 제조에 주로 사용되는 복합구조칩(MCP)에 적용되는  관세율을 인하하기 위하여 할당관세규정개정령안  (대통령령)을 입법예고하였음

< MCP 관세율 인하내용 >

◇ 향후 추진일정

○ 2004.7.27(화) 입법예고(관보 게재)

○ 2004. 8월중  국무회의 심의를 거쳐 개정령안 확정

○ 2004. 8월말  시행 예정(적용기간 : 공포일부터 04.12.31까지)

1. 관세율 인하내용

□ 정부는 『관세법제71조의규정에의한할당관세규정(대통령령)』을 개정하여 복합구조칩(MCP)에 대해

○ '04. 8월말(공포일) 수입신고하는 분부터

○ 할당관세 적용을 통하여 관세율 인하

□ 예상 지원규모 : 300억원/年

2. MCP(Multi Chip Package)란?

□ MCP는 2개이상의 반도체 칩(IC)을 상호연결하여 사실상 분리되지 않도록 하나의 기판위에 부착하여 Package한 전자 부품으로

  ○ 모바일 기기(휴대폰, 디지털 카메라, PDA, MP3) 등 소형 전자기기에 주로 사용됨

□ MCP 수급동향(2003년 기준)

(단위: 백만불)

  * 수입사 : 삼성전자, 도시바 등 국내 145개 업체

3. MCP 관세율 인하 배경과 필요성

□ 2개이상의 집적회로(IC)로 구성된 복합구조칩(MCP)과 IC가 "통일상품명및부호체계에관한국제협약(HS협약)"상 각각 다른 기기로 분류

○ MCP가 관세율 0%인 IC와 달리 관세율 8% 적용

  * HS협약 : 세계관세기구(WCO)가 국제적으로 거래되는 상품을 아라비아 숫자로 코드화(HS코드)하여 관세부과와 통계수집을 용이하게 하기 위한 정부간 협약('88년 시행, 한·미·일·EU 등 116개국 가입)

  *  HS협약상 품목분류(HS코드) : MCP(HS 8543), IC(HS 8542)

□ 급격한 고관세 적용에 의한 국내 관련업계의 원가부담을 완화하여 경쟁력을 제고

○ 유사물품인 IC(0%)와의 세율불균형을 시정하고 외국과의 동등한 경쟁여건 조성 등을 위해 미국관세율 수준(2.6%)으로 인하

  * 외국관세율(%) : 미국 2.6, EU : 0, 일본 0, 대만 0

□ 참고로, WTO/APEC에서 IT협정 무세화 품목에 MCP를추가하는 방안이 논의 중

○ 향후 IT제품 무세화 논의 추이 등을 지켜보면서 추가 세율인하 여부도 검토할 예정

4. MCP 관세율 인하 효과

□ 금번 관세율 인하(8% →2.6)로 휴대폰의 경우 제조원가에서 0.6%인 약 1,302원 정도의 가격인하 효과 발생 예상

(예시) 휴대폰(A사-B모델) 제조원가중 관세 비중

□ 지원규모(환급율 75% 감안시 순징수액 기준) : 300억원/年